貼合機(jī)操作程序的說明
熟悉手機(jī)爆屏修復(fù)全過程的朋友都清楚，真空貼合機(jī)的操作是整個爆屏修復(fù)過程的重要程序之一，在過去的時候，修復(fù)手機(jī)爆屏是不需要用到真空貼合機(jī)的。因為，在過去的時候，修復(fù)手機(jī)爆屏的工序是利用水膠貼合工藝的。而現(xiàn)在的手機(jī)爆屏修復(fù)工藝才是干膠貼合工藝。
在整個水膠貼合工藝和干膠貼合工藝的投資成本相比之下，較干膠貼合工藝的投資成本較高，因為干膠貼合工藝所需要的設(shè)備較多，其中包括有真空貼合機(jī)、分離機(jī)、除膠機(jī)、自動覆膜機(jī)等基本的設(shè)備。
在整個修復(fù)過程中，有不同的各種操作工序，例如有分離程序、除膠工序、貼合工序、覆膜工序、除泡工序等等一系列的工序。那么在整個修復(fù)過程中，有哪些工序是相對較難處理的呢？那么我們就來說說覆膜工序吧。
這個覆膜工序在整個修復(fù)過程中也算是一個要操作者手法熟練程度較高的工序吧！如果在這個工序中沒有處理好的話，容易導(dǎo)致后面出現(xiàn)返工的現(xiàn)象。這個覆膜的話我們有利用機(jī)器操作，就是覆膜機(jī)和手工操作貼附OCA，一般情況下的話我們在熟手的情況下都是用手工操作的，用自動覆膜機(jī)的話操作就較簡單，對位更精準(zhǔn)。最終貼附的效果都會影響著后面所使用真空貼合機(jī)壓合出來的屏的效果。